阿里发布芯片平台无剑600是怎么回事,关于无剑soc芯片平台的新消息。
发布时间:2022-08-25 06:00:03
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8月29日,阿里巴巴旗下半导体设计公司平头哥发布了全新的SoC芯片设计平台“无剑”,宣称可以帮助芯片设计公司,将芯片设计成本降低50%,同时将设计周期缩短50%。
8月29日,阿里巴巴旗下半导体设计公司平头哥发布了全新的SoC芯片设计平台“无剑”,宣称可以帮助芯片设计公司,将芯片设计成本降低50%,同时将设计周期缩短50%。
据介绍,无剑是一款面向AIoT时代的一站式芯片设计平台,提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案。
它由SoC架构、处理器、各类IP、操作系统、软件驱动、开发工具等模块构成,能够承担AIoT芯片大约80%的通用设计工作量,芯片研发企业可以因此将精力专注在另外20%的专用设计工作上,降低系统芯片的研发门槛,提高研发效率和质量,让定制化芯片成为可能。
未来,无剑平台还将进入MCU(微控制器)、工业、安全、车载、接入等领域。
平头哥半导体研究员孟建熠指出,芯片设计方法正在进入新的3.0时代,AIoT世界也需要更加高效的设计方法,这就是无剑诞生的初衷。
至于为何取名“无剑”,阿里提出了“手中无剑 胜在芯”的口号。
有关数据显示,预计到2025年,全球联网的IoT设备将超过400亿台,其中80%都需要AI加持。
重磅!平头哥发布无剑SoC芯片平台
集微网消息(文/Oliver),8月29日,在世界人工智能大会的“A.I.让城市会思考”分会场上,阿里巴巴旗下平头哥半导体公司的无剑SoC芯片平台正式发布。
据平头哥半导体研究员孟建熠介绍,2025年,80%的设备将会由AI加持,物联网接入的设备是416亿台,一年将会产生79.4ZB数据,未来IoT的产品将在产业中产生更大的价值。
孟建熠表示,平头哥是AIoT时代芯片基础设施的提供者,芯片越来越复杂,如何让芯片更高效是整个产业需要面对的。未来三年,芯片设计公司将会达到3000家,平头哥能把基础设施做好,将是整个行业的福音。
(校对/Jurnan)
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