英特尔将详细介绍下一代 Meteor Lake 和 Arrow Lake CPU 的 3D 芯片封装

导读 Hot Chips不仅是年轻人最喜欢的零食——它还是硅谷每年举办的技术研讨会的名称。我们将迎来今年的第 34 届会议，英特尔是参加会议的少数...

Hot Chips”不仅是年轻人最喜欢的零食——它还是硅谷每年举办的技术研讨会的名称。我们将迎来今年的第 34 届会议，英特尔是参加会议的少数演示者之一。有一些很酷的话题，比如“异构集成为 RF 应用启用基于 FPGA 的硬件加速”，但我们最感兴趣的是关于 Foveros的话题。5zY快乐收录网

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Foveros 是英特尔创新的小芯片技术的名称。它与传统 3D 堆叠的不同之处在于它支持逻辑上逻辑堆叠，这意味着您可以将不同类型的处理器堆叠在一起。英特尔将在其下一代 Meteor Lake 处理器中利用该功能，这将是其首款基于小芯片(或“分解”)的处理器。5zY快乐收录网

为准备在 Hot Chips 34 上的演讲，英特尔举行了一次媒体圆桌会议，在会上分发了(除其他外)这张精美的小图，详细说明了 Meteor Lake 处理器中不同骰子的实际作用。泄密者和爱好者已经将这些信息放在一起，但得到官方确认总是很高兴。5zY快乐收录网

题为“Meteor Lake 和 Arrow Lake：采用 Foveros 的英特尔下一代 3D 客户端架构平台”的实际演讲将于太平洋时间今晚 5:00 举行。然而，在媒体圆桌会议上，已经有一些有趣的细节被泄露。5zY快乐收录网

英特尔的博伊德菲尔普斯特别表示 Meteor Lake 正在按计划进行，这让一些媒体有理由在上周传出英特尔取消与台积电的部分 3nm 订单后感到喘不过气来。2 月份的英特尔路线图给人的印象是，英特尔可能会在 Meteor Lake 上使用台积电的 3nm 工艺。5zY快乐收录网

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