高通的下一代中端 Snapdragon 芯片刚刚泄露
发布时间:2022-09-04 10:00:12
文章来源:快乐收录网
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高通的下一个预算 Snapdragon 芯片组似乎已经泄露。
据称带有新名称的 Snapdragon 6 Gen 1 可能会在今年晚些时候上市。
该芯片组显然将支持 mmWave 5G 和 Wi-Fi 6E。
看起来高通正准备推出其最新的中端智能手机芯片组,该芯片组可能会采用该公司的新 Snapdragon 品牌。
该提示来自 Evan Blass,他发布了所谓的 Snapdragon 6 Gen 1 SoC 的整个规格表,对即将推出的芯片组(包括新名称)有所了解。所描绘的图像似乎代表了我们通常在高通网站上看到的原始产品简介文档,它们位于芯片组模型发布后的旁边。
从泄露的规格表中深入了解,所谓的 Snapdragon 6 Gen 1 SoC 是基于 4nm 工艺构建的,高通最近的旗舰 SoC 就是这种情况。该芯片组将采用时钟速度高达 2.2 GHz 的未知 Kryo CPU。规格表并未准确指定 CPU 和 GPU 内核,Adreno GPU 尚未确定。
然而,即将推出的芯片组的其他参数包括 Snapdragon X62 5G Modem-RF 系统。这意味着我们可以期待对 Sub-6 和 mmWave 5G 频谱的支持,这对于预算更多的 5G 手机上的 mmWave 速度来说是一个好兆头。新 SoC 的设备显示支持包括 120Hz 刷新率和高达 Full HD+ 分辨率。支持高达 12GB 的 LPDDR5 RAM 和 UFS 3.1 存储。
在光学方面,骁龙 6 Gen 1 可以支持高达 108MP 的照片拍摄和高达 48MP 的单摄像头和 4K HDR 视频拍摄,或者它可以是一个双摄像头,配备一个 25MP 主镜头和一个 16MP 副摄像头。
除 5G 之外的连接选项包括 Wi-Fi 6E、蓝牙 5.2 和 USB Type-C 支持。此外,SoC 支持高通的 Quick Charge 4+ 充电技术。
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